1.直插式LED灯珠，包含树脂(100)，其特征是：所述树脂(100)内壁两边设有引脚

  (200)，所述引脚(200)顶部装置结构(300)，所述结构(300)顶部设有凹槽(310)，所述凹槽

  (310)底部两头设有传导块一(330)，所述凹槽(310)内部装置LED芯片(500)，所述结构

  (300)底部设有定位块一(350)，所述定位块一(350)设置在两组引脚(200)之间，所述引脚

  (200)顶部开设缺口(210)，所述缺口(210)内壁固定装置传导块二(400)，所述传导块二

  (400)顶部衔接传导块一(330)，两组所述引脚(200)中心装置定位块二(600)，所述定位块

  2.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征是：所述引脚(200)远离缺口(210)

  一端开设条形槽(220)，所述结构(300)两头底部设有卡位(340)，所述结构(300)两头的卡

  3.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征是：所述凹槽(310)内壁两头上方设

  有定位凸起一(320)，所述LED芯片(500)两头设有定位凸起二(510)。

  4.根据权利要求1所述的直插式LED灯珠，其特征是：所述结构(300)和定位块二

  LED指发光二极管，其一般由LED支架和封装在LED支架上的LED芯片组成。现有的

  直插式LED支架的引脚选用分体式结构，其一引脚上设有用于封装LED芯片的凹槽，因为两

  引脚选用分体式结构，在对LED芯片进行封装焊线时，因为两引脚易发生偏移形成焊接在

  为此，本实用新型供给直插式LED灯珠，经过引脚远离缺口一端开设条形槽，结构

  两头底部设有卡位，结构两头的卡位刺进条形槽内壁，条形槽与卡位衔接对结构具有定位

  效果；凹槽内壁两头上方设有定位凸起一，LED芯片两头设有定位凸起二，以处理因为两引

  脚简略发生偏移形成焊接在LED芯片与另一引脚之间的焊线难以焊直，封装功率低及封装

  为了完成上述意图，本实用新型供给如下技能计划：直插式LED灯珠，包含树脂，所

  述树脂内壁两边设有引脚，所述引脚顶部装置结构，所述结构顶部设有凹槽，所述凹槽底部

  两头设有传导块一，所述凹槽内部装置LED芯片，所述结构底部设有定位块一，所述定位块

  一设置在两组引脚之间，所述引脚顶部开设缺口，所述缺口内壁固定装置传导块二，所述传

  导块二顶部衔接传导块一，两组所述引脚中心装置定位块二，所述定位块二两边开设插槽，

  优选的，所述引脚远离缺口一端开设条形槽，所述结构两头底部设有卡位，所述框

  优选的，所述凹槽内壁两头上方设有定位凸起一，所述LED芯片两头设有定位凸起

  插槽，引脚刺进插槽内壁，对引脚下方具有卡接定位效果；结构两头底部设有卡位，所述框

  架两头的卡位刺进条形槽内壁，条形槽与卡位衔接对结构具有定位效果，避免引脚在封装

  图中：树脂100、引脚200、缺口210、条形槽220、结构300、凹槽310、定位凸起一320、

  传导块一330、卡位340、定位块一350、传导块二400、LED芯片500、定位凸起二510、定位块二

  参照附图1‑5，本实用新型供给的直插式LED灯珠，包含树脂100，所述树脂100内壁

  两边设有引脚200，所述引脚200顶部装置结构300，所述结构300顶部设有凹槽310，所述凹

  槽310底部两头设有传导块一330，所述凹槽310内部装置LED芯片500，所述结构300底部设

  有定位块一350，所述定位块一350设置在两组引脚200之间，所述引脚200顶部开设缺口

  210，所述缺口210内壁固定装置传导块二400，所述传导块二400顶部衔接传导块一330，两

  组所述引脚200中心装置定位块二600，所述定位块二600两边开设插槽610，所述引脚200插

  入插槽610内壁，引脚200对结构300具有装置效果，结构300对LED芯500片具有装置效果，

  LED芯片500具有通电发光效果，传导块二400用于添加传导块一330与引脚200的接触面。

  所述引脚200远离缺口210一端开设条形槽220，所述结构300两头底部设有卡位

  340，所述结构300两头的卡位340刺进条形槽220内壁，条形槽220与卡位340衔接对结构300

  具有定位效果；所述凹槽310内壁两头上方设有定位凸起一320，所述LED芯片500两头设有

  定位凸起二510；所述结构300和定位块二600选用在答应电压下不导电的资料制成，定位块二600对两组引脚

  本实用新型的运用的进程如下：本范畴技能人员将两个引脚200别离刺进定位块二

  600的插槽610，将结构300的定位块一350刺进两组引脚200上方的空隙内，将结构300的卡

  位340刺进引脚200的缺口210内，再将LED芯片500放入凹槽310内壁，并经过定位凸起一320

  用上述论述的技能计划对本实用新型加以修正或将其修正为同等的技能计划。因而，根据

  本实用新型的技能计划所进行的任何简略修正或同等置换，尽归于本实用新型要求维护的